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電子書籍市場的晶振器件... 現(xiàn)在的電子書籍的內(nèi)容是將已經(jīng)出版的紙書籍的文字和插圖轉(zhuǎn)換成數(shù)字信息的電子文件通過印...

低ESR50兆赫晶振優(yōu)化性... 隨著最近更精確的封裝制造技術(shù),將晶體和有源電路管芯包含在同一封裝中已經(jīng)變得可行.對(duì)于...

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首頁進(jìn)口晶振 Cardinal晶振Cardinal晶振,CC137晶振,CC137LZ-A0B245-16.000TS晶振

Cardinal晶振,CC137晶振,CC137LZ-A0B245-16.000TS晶振

產(chǎn)品型號(hào)：35942349
頻率：13.7KHz~133.00MHz
尺寸：5.0*3.2mm
產(chǎn)品介紹：Cardinal晶振,CC137晶振,CC137LZ-A0B245-16.000TS晶振,5032mm體積的石英晶體振蕩器,有源晶振,該產(chǎn)品可驅(qū)動(dòng)2.5V的溫補(bǔ)晶振,壓控晶振,VC-TCXO晶體振蕩器產(chǎn)品,電源電...

Cardinal晶振,CC137晶振,CC137LZ-A0B245-16.000TS晶振,5032mm體積的石英晶體振蕩器,有源晶振,該產(chǎn)品可驅(qū)動(dòng)2.5V的溫補(bǔ)晶振,壓控晶振,VC-TCXO晶體振蕩器產(chǎn)品,電源電壓的低電耗型,編帶包裝方式,可對(duì)應(yīng)自動(dòng)高速貼片機(jī)自動(dòng)焊接,及IR回流焊接(無鉛對(duì)應(yīng)),為無鉛產(chǎn)品,超小型,質(zhì)地輕.產(chǎn)品被廣泛應(yīng)用到集成電路,程控交換系統(tǒng),無線發(fā)射基站.
Cardinal Components公司除了在晶體，振蕩器，TCXO和VCXO石英基于時(shí)鐘產(chǎn)品的商品市場上的競爭對(duì)手外，還有哪些產(chǎn)品？
在Cardinal Components，Inc.自1986年以來，我們一直向北美，歐洲和亞洲的電子行業(yè)供應(yīng)最優(yōu)質(zhì)的石英晶體和振蕩器。在我們的歷史中，我們與許多客戶保持著長期的合作關(guān)系。他們回來是因?yàn)樗麄冎溃还芴魬?zhàn)如何，Cardinal都能完成工作！
通過ISO-9001：2008認(rèn)證，Cardinal致力于為我們的客戶提供最優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品，技術(shù)支持和卓越的服務(wù)。我們的工程人員可以回答您的問題，并為新產(chǎn)品和現(xiàn)有產(chǎn)品提供設(shè)計(jì)幫助。我們提供靈活的交付計(jì)劃，例如JIT和訂單備貨，因此消除了供應(yīng)問題。
Cardinal Crystal可稱為卡迪納爾晶振,成立時(shí)間為1986年,主要提供Cardinal溫補(bǔ)晶振,壓控晶振,貼片晶振等最優(yōu)質(zhì)的石英晶體振蕩器,并與大部分客戶保持聯(lián)系.Cardinal晶振,CC137晶振,CC137LZ-A0B245-16.000TS晶振.

Description	Min	Typ	Max	Unit
Frequency Range:	13.7 KHz	-	133.00 MHz
Available Stability Options: (Standard)	-100	-	100.0	PPM
	-50	-	50.0	PPM
	-30	-	30.0	PPM
Output Format	TTL / HCMOS
Low Output Voltage: (TTL)	-	-	0.5	V
(HCMOS)	-	-	V DD * 0.1	V
High Output Voltage:(TTL)	4.5	-	-	V
(HCMOS)	V DD * 0.9	-	-	V
Output Load: (@ 5V) (@3.3V)	10 TTL, 50pF CMOS 5 TTL, 15pF CMOS
Input Voltage:(Standard)	4.5	5.0	5.5	V
Input Voltage:(Standard)	2.97	3.3	3.63	V
Input Current:	-	-	20	mA
Rise/Fall Time:	-	-	10	mA
Duty Cycle:	40	-	60	%
Duty Cycle:	45	-	55	%
Storage Temperature Range:	-40		+85	°C
Operating Temperature Range: (Standard)	-10	-	+60	°C

自動(dòng)安裝時(shí)的沖擊：
  石英晶振自動(dòng)安裝和真空化引發(fā)的沖擊會(huì)破壞產(chǎn)品特性并影響這些產(chǎn)品。請(qǐng)?jiān)O(shè)置安裝條件以盡可能將沖擊降至最低,并確保在安裝前未對(duì)晶振特性產(chǎn)生影響。條件改變時(shí),請(qǐng)重新檢查安裝條件。同時(shí),在安裝前后,請(qǐng)確保石英晶振產(chǎn)品未撞擊機(jī)器或其他電路板等。
每個(gè)封裝類型的注意事項(xiàng)
陶瓷包裝晶振與SON產(chǎn)品
在焊接陶瓷封裝晶振(陶瓷晶振)和SON產(chǎn)品 (陶瓷包裝是指晶振外觀采用陶瓷制品) 之后,彎曲電路板會(huì)因機(jī)械應(yīng)力而導(dǎo)致焊接部分剝落或封裝分裂（開裂）。尤其在焊接這些產(chǎn)品之后進(jìn)行電路板切割時(shí),務(wù)必確保在應(yīng)力較小的位置布局晶體并采用應(yīng)力更小的切割方法。
陶瓷包裝石英晶振
在一個(gè)不同擴(kuò)張系數(shù)電路板（環(huán)氧玻璃）上焊接陶瓷封裝石英晶振時(shí),在溫度長時(shí)間重復(fù)變化時(shí)可能導(dǎo)致端子焊接部分發(fā)生斷裂,請(qǐng)事先檢查焊接特性。Cardinal晶振,CC137晶振,CC137LZ-A0B245-16.000TS晶振.

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