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Geyer晶振,KX-327FT晶振,超小型晶振

產(chǎn)品型號(hào)：69850845
頻率：32.768KHZ
尺寸：1.6*1.0mm
產(chǎn)品介紹：Geyer晶振,KX327FT晶振,超小型晶振,32.768K時(shí)鐘晶體具有小型,薄型,輕型的貼片晶振表面音叉型晶體振蕩器,產(chǎn)品具有優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,可發(fā)揮晶振優(yōu)良的電氣特...

Geyer晶振,KX-327FT晶振,超小型晶振,32.768K時(shí)鐘晶體具有小型,薄型,輕型的貼片晶振表面音叉型晶體振蕩器,產(chǎn)品具有優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,可發(fā)揮晶振優(yōu)良的電氣特性,符合RoHS規(guī)定,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,金屬外殼的封裝使得產(chǎn)品在封裝時(shí)能發(fā)揮比陶瓷振蕩器外殼更好的耐沖擊性.
德國慕尼黑格耶電子Geyer Crystal公司成立于1964年,自公司成立以來格耶電子致力于研發(fā)生產(chǎn)頻率產(chǎn)品,石英晶體,振蕩器及陶瓷諧振器.迄今為止,已成為全球優(yōu)質(zhì)的頻率元件制造商之一.幾十年來，GEYER ELECTRONIC一直是頻率產(chǎn)品，石英晶體，振蕩器和陶瓷諧振器的領(lǐng)先制造商之一。另外，我們還生產(chǎn)品牌電池，蓄電池（可充電電池）和負(fù)載技術(shù)。最高的質(zhì)量，創(chuàng)造力和安全性是我們創(chuàng)新解決方案的特點(diǎn)。
作為一個(gè)可靠的，成功的合作伙伴，我們非常重視在開發(fā)階段與客戶的密切合作。這使我們能夠確保我們能夠?yàn)槟峁┠胍暮托枰摹?br /> 此外，我們的全球銷售網(wǎng)絡(luò)可在短交貨期內(nèi)保證GEYER ELECTRONIC產(chǎn)品在全球范圍內(nèi)的可用性。經(jīng)濟(jì)和以客戶為導(dǎo)向的物流概念，如看板和船到貨確保貨物從我們的場(chǎng)地到您的制造現(xiàn)場(chǎng)的順暢流動(dòng)。
GEYER晶振總部在德國的慕尼黑,具有強(qiáng)硬的創(chuàng)造力,和不凡的創(chuàng)新能力,GEYER crystal同時(shí)量產(chǎn)石英晶體諧振器,有源晶振,陶瓷晶振三大頻率元件模塊.Geyer晶振,KX-327FT晶振,超小型晶振.

part no.	12.xxxxx
model	KX–327FT
frequency	32,768 kHz
operating temperature	-40° ~ +85°C
frequency tolerance (df/F) at +25°C ± 3°C	± 20 ppm ± 10 ppm avail.
temperature tolerance (parabolic coefficient)	-0,036 ppm ± 0,01/°C 2 typ.
turnover temperature	+25°C ± 5°C
storage temperature range	-55°C ~ +125°C
load capacitance C L	12,5 pF
motional capacitance( C 1 )	7,0 pF typ.
series resonance R1	60k Ohm typ., 90k Ohm max.
aging at +25°C (first year) max.	± 3 ppm
drive level max.	0,5 µW typ.
contents of reel	3000 pcs.

自動(dòng)安裝時(shí)的沖擊：
  石英晶振自動(dòng)安裝和真空化引發(fā)的沖擊會(huì)破壞產(chǎn)品特性并影響這些產(chǎn)品。請(qǐng)?jiān)O(shè)置安裝條件以盡可能將沖擊降至最低,并確保在安裝前未對(duì)晶振特性產(chǎn)生影響。條件改變時(shí),請(qǐng)重新檢查安裝條件。同時(shí),在安裝前后,請(qǐng)確保石英晶振產(chǎn)品未撞擊機(jī)器或其他電路板等。
每個(gè)封裝類型的注意事項(xiàng)
陶瓷包裝晶振與SON產(chǎn)品
在焊接陶瓷封裝晶振(陶瓷晶振)和SON產(chǎn)品 (陶瓷包裝是指晶振外觀采用陶瓷制品) 之后,彎曲電路板會(huì)因機(jī)械應(yīng)力而導(dǎo)致焊接部分剝落或封裝分裂（開裂）。尤其在焊接這些產(chǎn)品之后進(jìn)行電路板切割時(shí),務(wù)必確保在應(yīng)力較小的位置布局晶體并采用應(yīng)力更小的切割方法。
陶瓷包裝石英晶振
在一個(gè)不同擴(kuò)張系數(shù)電路板（環(huán)氧玻璃）上焊接陶瓷封裝石英晶振時(shí),在溫度長(zhǎng)時(shí)間重復(fù)變化時(shí)可能導(dǎo)致端子焊接部分發(fā)生斷裂,請(qǐng)事先檢查焊接特性。Geyer晶振,KX-327FT晶振,超小型晶振.

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