溫補(bǔ)晶振廣泛的應(yīng)用在各個(gè)行業(yè)領(lǐng)域的電子產(chǎn)品中,給電子產(chǎn)品提供了更高的性能.溫補(bǔ)晶振即溫度補(bǔ)償晶振（TCXO）,是通過附加的溫度補(bǔ)償電路使由周圍溫度變化產(chǎn)生的振蕩頻率變化量削減的一種石英晶體振蕩器. 該系列產(chǎn)品具備精度,低功耗和小型化,仍然是溫補(bǔ)晶振的研究課題.在小型化與片式化方面,面臨不少困難,其中主要的有兩點(diǎn):一是小型化會(huì)使石英晶體振子的頻率可變幅度變小,溫度補(bǔ)償更加困難:二是片式封裝后在其接作業(yè)中,由于焊接溫度遠(yuǎn)高于溫補(bǔ)晶振的最大允許溫度,會(huì)使晶體振子的頻率發(fā)生變化,若不采限局部散熱降溫措施,難以將溫補(bǔ)晶振的頻率變化量控制在±0.5×10－6以下.但是,溫補(bǔ)晶振的技術(shù)水平的提高并沒進(jìn)入到極限,創(chuàng)新的內(nèi)容和潛力仍較大.
在衛(wèi)星導(dǎo)航接收機(jī)中.溫補(bǔ)晶振作為產(chǎn)生本振頻率的參考.其短期頻率穩(wěn)定度,相位噪聲等指標(biāo)對(duì)接收機(jī)的性能影響很大.在靜態(tài)條件下.該類指標(biāo)較好;在實(shí)際工作環(huán)境中多存在沖擊,振動(dòng),加速度等.會(huì)造成晶振相噪指標(biāo)的惡化.進(jìn)而降低接收機(jī)對(duì)衛(wèi)星信號(hào)的捕獲,跟蹤性能.本發(fā)明屬于衛(wèi)星導(dǎo)航技術(shù)領(lǐng)域.具體涉及一種溫補(bǔ)晶振的抗振安裝方法.
而該篇文章康比電子需要解決的技術(shù)問題為:提供一種減振效果好.容易實(shí)現(xiàn)的溫補(bǔ)晶振安裝方法.降低振動(dòng)對(duì)晶振的影響.

本發(fā)明的技術(shù)方案如下所述:
一種溫補(bǔ)晶振的抗振安裝方法.晶振應(yīng)盡量遠(yuǎn)離電路板振動(dòng)幅度最大的中心位置.且位于電路板的角落位置或安裝孔附近.電路板通過安裝孔和螺釘被固定于基座之上.
優(yōu)選的.在石英晶振的四周還設(shè)置加固結(jié)構(gòu)件.以增強(qiáng)電路板的局部剛度.所述加固結(jié)構(gòu)件為四邊形框架形狀.晶振被包圍于所述四邊形框架內(nèi)部.在四邊形框架的四角上設(shè)置有安裝孔.所述四邊形框架的其中一個(gè)長(zhǎng)邊延長(zhǎng)至電路板邊沿.在其延伸方向的末端也設(shè)置有安裝孔.通過螺釘和安裝孔.加固結(jié)構(gòu)件和電路板連接為一體.
優(yōu)選的.在電路板的外部還設(shè)置了外殼結(jié)構(gòu)件.所述外殼結(jié)構(gòu)件上端封閉.底面開放.四周形狀與電路板的形狀保持一致.可罩置于電路板的上方.外殼結(jié)構(gòu)件內(nèi)側(cè)在所述加固結(jié)構(gòu)件的對(duì)應(yīng)安裝位置處設(shè)置有凸臺(tái).用于減小電路板的振動(dòng).并便于安裝；在所述凸臺(tái)對(duì)應(yīng)于加固結(jié)構(gòu)件上安裝孔的位置處.亦設(shè)置有安裝孔.電路板,加固結(jié)構(gòu)件和外殼結(jié)構(gòu)件三者通過安裝孔及穿過安裝孔的螺釘固定連接為一體.
優(yōu)選的.在電路板的中心位置增加安裝孔.具體數(shù)量根據(jù)電路板的尺寸決定.并且在外殼結(jié)構(gòu)件的四周設(shè)置減震器.以對(duì)電路板整體減震.
本發(fā)明的有益效果為:
通過使用本發(fā)明的溫補(bǔ)晶振的抗振安裝方法.可以有效減小電路板的整體振動(dòng)以及溫補(bǔ)晶振安裝位置的局部振動(dòng).使得溫補(bǔ)貼片晶振的短期頻率穩(wěn)定度和相位噪聲保持較好的指標(biāo)水平.進(jìn)而提高接收機(jī)對(duì)衛(wèi)星信號(hào)的捕獲,追蹤性能.

1.一種溫補(bǔ)晶振的抗振安裝方法.其特征在于:晶振應(yīng)盡量遠(yuǎn)離電路板振動(dòng)幅度最大的中心位置.且位于電路板的角落位置或安裝孔附近.電路板通過安裝孔和螺釘被固定于基座之上.
2.如權(quán)利要求1所述的溫補(bǔ)晶振的抗振安裝方法.其特征在于:在有源晶振的四周還設(shè)置加固結(jié)構(gòu)件.以增強(qiáng)電路板的局部剛度.所述加固結(jié)構(gòu)件為四邊形框架形狀.晶振被包圍于所述四邊形框架內(nèi)部.在四邊形框架的四角上設(shè)置有安裝孔.所述四邊形框架的其中一個(gè)長(zhǎng)邊延長(zhǎng)至電路板邊沿.在其延伸方向的末端也設(shè)置有安裝孔.通過螺釘和安裝孔.加固結(jié)構(gòu)件和電路板連接為一體.
3.如權(quán)利要求2所述的溫補(bǔ)晶振的抗振安裝方法.其特征在于:在電路板的外部還設(shè)置了外殼結(jié)構(gòu)件.所述外殼結(jié)構(gòu)件上端封閉.底面開放.四周形狀與電路板的形狀保持一致.可罩置于電路板的上方.外殼結(jié)構(gòu)件內(nèi)側(cè)在所述加固結(jié)構(gòu)件的對(duì)應(yīng)安裝位置處設(shè)置有凸臺(tái).用于減小電路板的振動(dòng).并便于安裝;在所述凸臺(tái)對(duì)應(yīng)于加固結(jié)構(gòu)件上安裝孔的位置處.亦設(shè)置有安裝孔.電路板,加固結(jié)構(gòu)件和外殼結(jié)構(gòu)件三者通過安裝孔及穿過安裝孔的螺釘固定連接為一體.
4.如權(quán)利要求3所述的溫補(bǔ)晶振的抗振安裝方法.其特征在于:在電路板的中心位置增加安裝孔.具體數(shù)量根據(jù)電路板的尺寸決定.并且在外殼結(jié)構(gòu)件的四周設(shè)置減震器.以對(duì)電路板整體減震.

該篇文章康比電子主要講述屬于衛(wèi)星導(dǎo)航技術(shù)領(lǐng)域.具體涉及一種溫補(bǔ)晶振的抗振安裝方法.本發(fā)明需要解決的技術(shù)問題為:提供一種減振效果好.容易實(shí)現(xiàn)的溫補(bǔ)晶振安裝方法.降低振動(dòng)對(duì)晶振的影響.本發(fā)明的溫補(bǔ)晶振的抗振安裝方法.晶振應(yīng)盡量遠(yuǎn)離電路板振動(dòng)幅度最大的中心位置.且位于電路板的角落位置或安裝孔附近.電路板通過安裝孔和螺釘被固定于基座之上.通過使用本發(fā)明的溫補(bǔ)晶振的抗振安裝方法.可以有效減小電路板的整體振動(dòng)以及溫補(bǔ)晶振安裝位置的局部振動(dòng).使得溫補(bǔ)晶振的短期頻率穩(wěn)定度和相位噪聲保持較好的指標(biāo)水平.進(jìn)而提高接收機(jī)對(duì)衛(wèi)星信號(hào)的捕獲,追蹤性能.

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