常見問題

更多>>

TXC晶振強大之處原來可... 說到晶振你會想到誰?TXC晶振,較為出名的晶振廠家,屬于臺灣進口晶振一部分.該公司成立于...

電子書籍市場的晶振器件... 現(xiàn)在的電子書籍的內容是將已經出版的紙書籍的文字和插圖轉換成數(shù)字信息的電子文件通過印...

低ESR50兆赫晶振優(yōu)化性... 隨著最近更精確的封裝制造技術,將晶體和有源電路管芯包含在同一封裝中已經變得可行.對于...

為了您的應用選擇合適的... 為了為您的應用選擇合適的晶體，必須仔細研究以下考慮因素:為什么我的水晶有時能工作,但...

石英晶體振蕩器振蕩電路... 振蕩電流是一種大小和方向都隨周期發(fā)生變化的電流,能產生振蕩電流的電路就叫做振蕩電路...

首頁進口晶振 QANTEK晶振QANTEK晶振,QTC3晶振,QTC332.76812B2R晶振

QANTEK晶振,QTC3晶振,QTC332.76812B2R晶振

產品型號：7334077
頻率：32.768KHZ
尺寸：3.2*1.5mm
產品介紹：QANTEK晶振,QTC3晶振,QTC332.76812B2R晶振,小型貼片石英晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體振蕩器,特別適用于有小型化要求的市場領域,比如智能手機,無線藍牙...

QANTEK晶振,QTC3晶振,QTC332.76812B2R晶振,小型貼片石英晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體振蕩器,特別適用于有小型化要求的市場領域,比如智能手機,無線藍牙,平板電腦等電子數(shù)碼產品.晶振本身超小型,薄型,重量輕,晶體具有優(yōu)良的耐環(huán)境特性,如耐熱性,耐沖擊性,在辦公自動化,家電相關電器領域及Bluetooth,WirelessLAN等短距離無線通信領域可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.
QANTEK創(chuàng)造了極具競爭力的商業(yè)模式，使其能夠為原始設備制造商，合同制造商和分銷商提供廣泛的高可靠性微處理器晶體和晶體振蕩器。QANTEK為我們的客戶提供高質量的產品，具有競爭力的價格，及時交付，優(yōu)秀的工程和技術支持，以及在短時間內改變生產要求的靈活性。QANTEK的商業(yè)模式是通過在初始設計，原型設計和制造流程中為其提供幫助，與客戶發(fā)展緊密的長期關系。
我們的供應渠道組織高效實用。所有的銷售，工程和管理職能都在Ft。美國佛羅里達州勞德代爾市。亞洲，歐洲和中東國家的直接產品來自位于德國和香港的三個分銷中心之一。所有北美（包括加拿大）和南美的貨物都由我們的Ft處理。除非客戶另有要求，否則佛羅里達州勞德代爾設施。銷售代表和分銷商戰(zhàn)略性地位于世界各地，并提供本地技術和產品支持。
QANTEK晶振中文名稱為康泰克晶振,公司成立于2005年,主要生產并銷售石英晶體諧振器,陶瓷晶振,OSC晶振,溫補晶振,壓控晶振,濾波器,OCXOS晶振等頻率控制元器件,致力于向市場提供價格低廉,性能優(yōu)越的晶振產品,并且以優(yōu)異的產品獲得眾多用戶的歡迎.QANTEK晶振,QTC3晶振,QTC332.76812B2R晶振.

General Specifications-QANTEK晶振	QTC3晶振
Nominal Frequency	32.768KHZ
Frenquency Tolerance at 25°C	±20ppm
Temperature Coeffi cient	-0.034 ± 0.008ppm/D ºC²
Temperature Range (Operating)	-40 to +85ºC
Storage Temperature	-55 to +125°C
Load Capacitance C L	6pF,7pF, 9pF, 12.5pF
Shunt Capacitance C 0	1.7pF max.
Motional Capacitance C 1	3.0fF typ.
Equivalent Series Resistance (ESR)	50KΩ typ. / 70KΩ max
Drive Level	1µW max.
Aging per Year	±3ppm max.
Insulation Resistance (MΩ)	500 at 100Vdc ±15Vdc
Quality Factor	70000 typ.
Capacitance Ratio	450 typ.

自動安裝時的沖擊：
  石英晶振自動安裝和真空化引發(fā)的沖擊會破壞產品特性并影響這些產品。請設置安裝條件以盡可能將沖擊降至最低,并確保在安裝前未對晶振特性產生影響。條件改變時,請重新檢查安裝條件。同時,在安裝前后,請確保石英晶振產品未撞擊機器或其他電路板等。
每個封裝類型的注意事項
陶瓷包裝晶振與SON產品
在焊接陶瓷封裝晶振(陶瓷晶振)和SON產品 (陶瓷包裝是指晶振外觀采用陶瓷制品) 之后,彎曲電路板會因機械應力而導致焊接部分剝落或封裝分裂（開裂）。尤其在焊接這些產品之后進行電路板切割時,務必確保在應力較小的位置布局晶體并采用應力更小的切割方法。
陶瓷包裝石英晶振
在一個不同擴張系數(shù)電路板（環(huán)氧玻璃）上焊接陶瓷封裝石英晶振時,在溫度長時間重復變化時可能導致端子焊接部分發(fā)生斷裂,請事先檢查焊接特性。QANTEK晶振,QTC3晶振,QTC332.76812B2R晶振.

1、技術支持：全方位技術指導,專業(yè)的技術支持讓您感受到前所未有的后顧無憂.
2、客服咨詢:專業(yè)的銷售團隊,耐心為您解答任何疑問,讓您的消費得到保障.
3、質量保證,誠信為本,上我司以“以科技為動力,以質量求生存,”為理念.
4、提升業(yè)績,降低成本為您的產品量身訂制,免費取樣,為您做到低成本,高效率.

康比電子聯(lián)系方式:
Q Q:   577541227
電話：0755-27876201
手機: 13728742863
Email:  kangbidz@163.com
網址:  http://www.rxwanggebu.com/
地址: 廣東省深圳市寶安區(qū)41區(qū)33棟6層