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貼片晶振,石英晶振,HXS321S晶振,臺灣加高晶體,石英貼片晶振

產(chǎn)品型號：47215086
頻率：12~50MHZ
尺寸：3.2*2.5mm
產(chǎn)品介紹：我們更專注開發(fā)高溫度耐受性的產(chǎn)品、特殊應(yīng)用領(lǐng)域之規(guī)格,并朝小型化開發(fā)設(shè)計,以滿足終端產(chǎn)品的發(fā)展趨勢.秉持『取之于社會,用之于社會』的理念,推動環(huán)保、節(jié)能及社...

HXS321S晶振,臺灣加高晶體,石英貼片晶振為什么越來越多的晶體企業(yè)都著手向汽車電子市場進軍呢，然而汽車電子的要求也比科技數(shù)碼產(chǎn)品高的多，特別是耐溫這塊，都有一定的要求值，比如：3225mm體積貼片晶振適用于汽車電子領(lǐng)域的表面貼片型石英晶振,本產(chǎn)品已被確定的高信賴性最適合用于汽車電子部件,晶體在極端嚴酷的環(huán)境條件下也能發(fā)揮穩(wěn)定的起振特性,晶振本身具有耐熱,耐振,耐沖擊等優(yōu)良的耐環(huán)境特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,符合AEC-Q200標(biāo)準(zhǔn).

說明	HXS321S晶振規(guī)格
頻率范圍	12~50MHZ
頻率穩(wěn)定度	A:±100 B:±50 C: ±30 D: ±25
輸出電平	CMOS
工作溫度	-10℃~+60℃,-20℃~+70℃,或客戶要求
保存溫度	-40℃~+85℃
負載電容	15pF
輸出對稱	40% ~ 60% or 45% ~ 55%(at 55%V DC)
包裝	3000/pcs

加高晶振承諾所有的運作皆遵守本地國家的法律,2003年通過ISO14001環(huán)境管理系統(tǒng)驗證,秉持“污染預(yù)防、持續(xù)改善”之原則,公司事業(yè)廢棄物產(chǎn)出量逐年降低,可回收、再利用之廢棄物比例逐年提高,各項排放檢測數(shù)據(jù)符合政府法規(guī)要求.并由原材料管控禁用或限用環(huán)境危害物質(zhì)與國際大廠對于綠色生產(chǎn)及綠色產(chǎn)品的要求相符,于2004年通過SONY 綠色伙伴(Green Partner)驗證.并符合國際上所共同認知環(huán)保與社會責(zé)任的標(biāo)準(zhǔn),成為一個創(chuàng)造股東最大權(quán)益、照顧員工、善盡社會責(zé)任的好公司. 我們將持續(xù)關(guān)注企業(yè)社會責(zé)任各項新議題,使本公司更加完整并落實企業(yè)社會責(zé)任所有面向. 對內(nèi),我們將透過各種教育訓(xùn)練與活動,用心創(chuàng)造一個多元且充滿活力的工作環(huán)境 (例如健康促進活動); 對外,本公司透過與利害相關(guān)團體間的溝通,積極落實企業(yè)社會責(zé)任活動,持續(xù)投入社會公益,降低對社會環(huán)境之沖擊.

晶體具有多種振動模式,如基頻, 3次泛音,5次泛音等等.當(dāng)基頻模式應(yīng)用時,晶體的電阻是最低的,這意味著它是最簡單的晶體振蕩.當(dāng)?shù)谌{(diào)模式被應(yīng)用,一個放大電路必須被利用以降低基本模式的頻率反饋到所述延伸小于所述第三音調(diào)模式.因此,如果頻率是只有三分之一的目標(biāo)頻率時,要檢查是否放大處理電路被施加或它的設(shè)定值就足夠了,因為電路的環(huán)境適合于基本模式,而不是第三次泛音調(diào)模式.

該電路可能不振蕩,如果放大電路不施加或它的設(shè)定值是不足夠的.4-3.基頻模式與三次泛音模式應(yīng)用程序如下：一.的基頻模式B應(yīng)用.三次泛音模式的應(yīng)用程序下表顯示升的匹配值,C由各種頻率三次泛音模式頻率輸出是目標(biāo)頻率的三倍這個問題的可能性相對較小.請確定的三次泛音調(diào)模式的頻率反饋是否大于基頻模式,由于放大電路的反饋大.當(dāng)放大電路內(nèi)置于芯片組此問題可能會發(fā)生.為了解決這個問題,請采用三次泛音模式晶體.5-2.此外,放大電路,第三色調(diào)模式設(shè)計不當(dāng)也可能導(dǎo)致電路由第五音模式振蕩或不振蕩.系統(tǒng)故障是由于超大輸出波形的幅度.

6-1.請參照資料2.也可以提高終端的電容解決方案,然后檢查波形幅度是否得到改善.

7-1.請確定使用頻譜分析儀機中斷信號的頻率.我們可以發(fā)現(xiàn)存在的問題是根據(jù)頻率什么.

7-2.如果是從電源的交流信號,請檢查電源和信號的兩個理由的狀態(tài)是否是浮動的.請改為浮動,如果它不是.

7-3.如果信號具有高頻率,請使用以下方法：使用晶體外殼為接地.采用水晶較小C0.

增加電路,鎘和CG的外部電容,并采用晶體具有較高的負載電容CL.

7-4.請檢查周圍電路和PCB布局,如果上面的方法都沒有能夠解決您的問題.如果兩者都正常,那么請你聯(lián)系IC制造商探討其芯片組設(shè)計的不明信號的反應(yīng).改變周圍電路的設(shè)計只能緩解問題,而不是完全解決它.通常.這將是最好找出來的芯片組設(shè)計問題并解決它.