在我們日常生活中接觸的電子也是比較多的，像手機和電腦已經成為我們的必需品，現在的人們越來越重視質量與品牌的差異，就拿手機來說，觸屏和多功能化已經滿足不了大眾神經細胞，CPU核心的強大是現在人們所感興趣的，網絡強大的吸引力使人們對它更加的依賴。在這么強大的電子世界中，高性能的電子器件就不自覺的成為了主導，比如說壓電元件晶振，在一個通信設備高速運轉的時候，如果晶振損壞或者停止工作的話，那后果也是很嚴重的，想要更好的掌握它，首先我們必須全面的了解它。
下面是導致晶振停振的幾個要素：
　　1,在封裝時，晶體內部要求抽真空充氮氣，如果發生壓封不良，即石英晶體的密封性不好時，在酒精加壓的條件下，其表現為漏氣，稱之為雙漏，也會導致停振，
　　2,由于芯片本身的厚度很薄，當激勵功率過大時，會使內部石英芯片破損，導致停振；
　　3,在焊錫時，當錫絲透過線路板上小孔滲過，導致引腳跟外殼連接在一塊，或是晶體在制造過程中，基座上引腳的錫點和外殼相連接發生單漏，都會造成短路，從而引起停振；
　　4,由于石英晶振在剪腳和焊錫的時候容易產生機械應力和熱應力，而焊錫溫度過高和作用時間太長都會影響到晶體，容易導致晶體處于臨界狀態，以至出現時振時不振現象，甚至停振；
　　5,有功負載會降低Q值(即品質因素)，從而使晶體的穩定性下降，容易受周邊有源組件影響，處于不穩定狀態，出現時振時不振現象；
　　6,當石英晶體頻率發生頻率漂移，且超出石英晶體頻率偏差范圍過多時，以至于捕捉不到石英晶體的中心頻率，從而導致芯片不起振。
當遇到以上情況時的正確處理方法：
　　1,嚴格按照技術要求的規定，對石英晶體諧振器組件進行檢漏試驗以檢查其密封性，及時處理不良品并分析原因；
　　2,壓封工序是將調好的諧振件在氮氣保護中與外殼封裝起來，以穩定石英晶體諧振器的電氣性能。在此工序應保持送料倉、壓封倉和出料倉干凈，壓封倉要連續沖氮氣，并在壓封過程中注意焊頭磨損情況及模具位置，電壓、氣壓和氮氣流量是否正常，否則及時處理。其質量標準為：無傷痕、毛刺、頂坑、彎腿，壓印對稱不可歪斜。
　　3,由于石英晶體是被動組件，它是由IC提供適當的激勵功率而正常工作的，因此，當激勵功率過低時，壓電晶體不易起振，過高時，便形成過激勵，使石英芯片破損，引起停振。所以，應提供適當的激勵功率。另外，有功負載會消耗一定的功率，從而降低晶振Q值，從而使晶體的穩定性下降，容易受周邊有源組件影響，處于不穩定狀態，出現時振時不振現象，所以，外加有功負載時，應匹配一個比較合適有功負載。
　　4,控制好剪腳和焊錫工序，并保證基座絕緣性能和引腳質量，引腳鍍層光亮均勻無麻面，無變形、裂痕、變色、劃傷、污跡及鍍層剝落。為了更好地防止單漏，可以在晶體下加一個絕緣墊片。
　　5,當晶體產生頻率漂移而且超出頻差范圍時，應檢查是否匹配了合適的負載電容，可以通過調節晶體的負載電容來解決。

作者—康比電子

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導致晶振停振有哪些要素以及處理方法

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