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更多>>我司大量庫存【KDS晶振】詳詢致電
來源：http://www.rxwanggebu.com 作者：kangbily 2015年11月13
親愛的各位采購商:
大家好！由于最近我司業務繁忙,導致【KDS晶振】系列出現缺貨現象.在此感謝大家對我司的支持.今日宣布:我司KDS晶振系列已經大量來貨. 在此通知業務部的同事:有未發貨的客戶請及時取得聯系.做到第一時間發貨.以及請倉庫部門經行合理的配合.同時相關負責人請做好部門工作.以下型號我司有大量庫存歡迎來電詳詢:
32.768K晶振系列:
DT-26 32.768KHZ Φ2.0×6.0 袋裝,無源晶振
DT-38 32.768kHz Φ3.0×8.0 袋裝 ,無源晶振
DST310S 32.768KHZ 3.2×1.5×0.75 盤裝 ,無源晶振
DST410S 32.768kHz 4.1×1.5×0.75 盤裝,無源晶振
DST520S 32.768kHz(30— 100kHz) 4.8×1.9×0.8 盤裝,無源晶振
DST621 32.768kHz(30 — 100kHz 6.0×2.5×1.0 盤裝,無源晶振
DMX-26S 32.768kHz(30 — 100kHz) 8.0×3.8×2.4 盤裝,無源晶振
MHZ晶振系列:
DSX221G,12—40MHZ, 2.5×2.0×0.45mm,盤裝無源晶振 陶瓷面
DSX221S ,16 —54MHz ,2.5×2.0×0.45mm, 盤裝無源晶振金屬面
DSX321G ,8 —64MHz ,3.2×2.5×0.75mm, 盤裝無源晶振陶瓷面
DSX321SL, 13 —60MHz, 3.2×2.5×0.5 mm,盤裝無源晶振金屬面
DSX321SH, 12 —50MHz ,3.2×2.5×0.65mm, 盤裝無源晶振金屬面
DSX530GA, 7 —70MHz ,5.0×3.2×1.0 mm,盤裝無源晶振 2腳陶瓷面
DSX531SL, 10 —70MHz, 4.9×3.1×0.75mm, 盤裝無源晶振 4腳金屬面
大真空晶振所具備的優良特性:
1.小型、薄型、輕型的表面貼片音叉型晶體諧振器,具有優良的耐熱性,耐環境特性,可發揮優良的電氣特性,符合RoHS規定.
2.滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求,金屬外殼的使用使得產品在封裝時能發揮比陶瓷外殼更好的耐沖擊性能.
康比電子產品封裝運輸要求：
我們擁有非常專業的團隊,在產品包裝和出庫過程中公司有專人檢測和封裝,貼片晶振都是盤裝,如果貨物多我們有紙箱里面會加上軟些的防震泡沫,以防快遞在運輸過程中出現碰撞損壞晶振,袋裝的晶體由于比較小都是一盒盒裝的,我們包裝的時候會在盒子里面放些軟體的防震泡沫,外包裝會多包幾層,外包裝上會打上易碎和放擠壓等標簽,防止受壓.
大家好！由于最近我司業務繁忙,導致【KDS晶振】系列出現缺貨現象.在此感謝大家對我司的支持.今日宣布:我司KDS晶振系列已經大量來貨. 在此通知業務部的同事:有未發貨的客戶請及時取得聯系.做到第一時間發貨.以及請倉庫部門經行合理的配合.同時相關負責人請做好部門工作.以下型號我司有大量庫存歡迎來電詳詢:
32.768K晶振系列:
DT-26 32.768KHZ Φ2.0×6.0 袋裝,無源晶振
DT-38 32.768kHz Φ3.0×8.0 袋裝 ,無源晶振
DST310S 32.768KHZ 3.2×1.5×0.75 盤裝 ,無源晶振
DST410S 32.768kHz 4.1×1.5×0.75 盤裝,無源晶振
DST520S 32.768kHz(30— 100kHz) 4.8×1.9×0.8 盤裝,無源晶振
DST621 32.768kHz(30 — 100kHz 6.0×2.5×1.0 盤裝,無源晶振
DMX-26S 32.768kHz(30 — 100kHz) 8.0×3.8×2.4 盤裝,無源晶振
MHZ晶振系列:
DSX221G,12—40MHZ, 2.5×2.0×0.45mm,盤裝無源晶振 陶瓷面
DSX221S ,16 —54MHz ,2.5×2.0×0.45mm, 盤裝無源晶振金屬面
DSX321G ,8 —64MHz ,3.2×2.5×0.75mm, 盤裝無源晶振陶瓷面
DSX321SL, 13 —60MHz, 3.2×2.5×0.5 mm,盤裝無源晶振金屬面
DSX321SH, 12 —50MHz ,3.2×2.5×0.65mm, 盤裝無源晶振金屬面
DSX530GA, 7 —70MHz ,5.0×3.2×1.0 mm,盤裝無源晶振 2腳陶瓷面
DSX531SL, 10 —70MHz, 4.9×3.1×0.75mm, 盤裝無源晶振 4腳金屬面
大真空晶振所具備的優良特性:
1.小型、薄型、輕型的表面貼片音叉型晶體諧振器,具有優良的耐熱性,耐環境特性,可發揮優良的電氣特性,符合RoHS規定.
2.滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求,金屬外殼的使用使得產品在封裝時能發揮比陶瓷外殼更好的耐沖擊性能.
康比電子產品封裝運輸要求：
我們擁有非常專業的團隊,在產品包裝和出庫過程中公司有專人檢測和封裝,貼片晶振都是盤裝,如果貨物多我們有紙箱里面會加上軟些的防震泡沫,以防快遞在運輸過程中出現碰撞損壞晶振,袋裝的晶體由于比較小都是一盒盒裝的,我們包裝的時候會在盒子里面放些軟體的防震泡沫,外包裝會多包幾層,外包裝上會打上易碎和放擠壓等標簽,防止受壓.
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此文關鍵字： KDS晶振
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