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日本進(jìn)口晶振,DSO323SJ晶振,金屬貼面晶振

產(chǎn)品型號(hào)：58731294
頻率：13.5~212.5MHz
尺寸：3.2*2.5*1.1mm
產(chǎn)品介紹：日本進(jìn)口晶振,DSO323SJ晶振,金屬貼面晶振系列目前采用了激光切割技術(shù),按照最嚴(yán)格的切割機(jī)各項(xiàng)設(shè)備參數(shù),嚴(yán)格挑選各類晶體切割,如：磨料、線切割線、槽輪等,通過(guò)以上...

日本進(jìn)口晶振,DSO323SJ晶振,金屬貼面晶振系列目前采用了激光切割技術(shù),按照最嚴(yán)格的切割機(jī)各項(xiàng)設(shè)備參數(shù),嚴(yán)格挑選各類晶體切割,如：磨料、線切割線、槽輪等,通過(guò)以上方法使切割出的晶片在厚度一致性、平行度、表面粗糙度上都超越其它切割方式,提高了晶片的精度,提高了生產(chǎn)效率.

料號(hào)	DSO323SJ
頻率范圍	13.5~212.5MHz
電源電壓	+2.5V±0.125V/+3.3V±0.165V
周波數(shù)偏差	±50×10^-6 max., ±100×10^-6 max.
消費(fèi)電流	20mA max.
直列抵抗	/	/	/	/	/
周波數(shù)溫度特性	/
	/
	/
保存溫度范圍	-40~+85℃
動(dòng)作溫度范圍	-10~+70℃,-40~+85℃
工作電壓	+2.5V±0.125V/+3.3V±0.165V

進(jìn)口3225晶振科技本于‘善盡企業(yè)責(zé)任、降低環(huán)境沖擊、提升員工健康’的理念,執(zhí)行各項(xiàng)環(huán)境及職業(yè)安全衛(wèi)生管理工作；落實(shí)公司環(huán)安衛(wèi)政策要求使環(huán)境暨安全衛(wèi)生管理成效日益顯著,不僅符合國(guó)內(nèi)環(huán)保、勞安法令要求,也能達(dá)到國(guó)際環(huán)保、安全衛(wèi)生標(biāo)準(zhǔn). 2003年通過(guò)ISO14001環(huán)境管理系統(tǒng)驗(yàn)證,秉持“污染預(yù)防、持續(xù)改善”原則,公司事業(yè)廢棄物產(chǎn)出量逐年降低.日本進(jìn)口晶振,DSO323SJ晶振,金屬貼面晶振系列.

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