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- 產(chǎn)品型號：33000891
- 頻率：32.768kHz（32~100kHz）
- 尺寸：4.1*1.5mm
- 產(chǎn)品介紹：32.768K系列產(chǎn)品本身具有體積小,厚度薄,重量輕等特點,此音叉型石英晶體諧振器,晶振產(chǎn)品本身具備優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,在辦公自動化,家電領(lǐng)域,移動通信領(lǐng)域可發(fā)...
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Golledge晶振,貼片晶振,CC5V晶振
Golledge晶振,貼片晶振,CC5V晶振,32.768K系列產(chǎn)品本身具有體積小,厚度薄,重量輕等特點,此音叉型石英晶體諧振器,晶振產(chǎn)品本身具備優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,在辦公自動化,家電領(lǐng)域,移動通信領(lǐng)域可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,符合無鉛標準,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求,金屬外殼的石英晶振使得產(chǎn)品在封裝時能發(fā)揮比陶瓷晶振外殼更好的耐沖擊性能.
石英晶振真空退火技術(shù)：晶振高真空退火處理是消除貼片晶振在加工過程中產(chǎn)生的應(yīng)力及輕微表面缺陷。在PLC控制程序中輸入已設(shè)計好的溫度曲線，使真空室溫度跟隨設(shè)定曲線對晶體組件進行退火，石英晶振通過合理的真空退火技術(shù)可提高晶振主要參數(shù)的穩(wěn)定性，以及提高石英晶振的年老化特性。
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| 高利奇晶振規(guī)格 | 單位 | CC5V晶振頻率范圍 | 石英晶振基本條件 | |
| 標準頻率 | f_nom | 32.768KHZ(32KHZ~100KHZ) | 標準頻率 | |
| 儲存溫度 | T_stg | -40°C～+125°C | 裸存 | |
| 工作溫度 | T_use | -40°C～+85°C | 標準溫度 | |
| 激勵功率 | DL | 200μW Max. | 推薦:1μW ～ 100μW | |
| 頻率公差 | f_— l |
±50 × 10-6 (標準), (±15 × 10-6 ～ ±50 × 10-6 可用) |
+25°C 對于超出標準的規(guī)格說明,請聯(lián)系我們以便獲取相關(guān)的信息, http://www.rxwanggebu.com | |
| 頻率溫度特征 | f_tem | ±30 × 10-6/-20°C ～ +70°C | 超出標準的規(guī)格請聯(lián)系我們. | |
| 負載電容 | CL | 7pF ～ ∞ | 不同負載要求,請聯(lián)系我們. | |
| 串聯(lián)電阻(ESR) | R1 | 如下表所示 | -40°C — +85°C, DL = 100μW | |
| 頻率老化 | f_age | ±5 × 10-6 / year Max. | +25°C,第一年 | |
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Golledge晶振產(chǎn)品線路焊接安裝時注意事項
耐焊性：
將晶振加熱包裝材料至+150°C以上會破壞產(chǎn)品特性或損害產(chǎn)品。如需在+150°C以上焊接石英晶振,建議使用SMD晶振產(chǎn)品。在下列回流條件下,對石英晶振產(chǎn)品甚至SMD貼片晶振使用更高溫度,會破壞晶振特性。建議使用下列配置情況的回流條件。安裝這些貼片晶振之前,應(yīng)檢查焊接溫度和時間。同時,在安裝條件更改的情況下,請再次進行檢查。如果需要焊接的晶振產(chǎn)品在下列配置條件下進行焊接,請聯(lián)系我們以獲取耐熱的相關(guān)信息。
（1）柱面式產(chǎn)品和DIP產(chǎn)品
| 晶振產(chǎn)品類型 | 晶振焊接條件 |
|
插件晶振型,是指石英晶振采用引腳直插模式的情況下 比如：橢圓形引腳插件,圓柱晶體引腳插件 |
手工焊接+300°C或低于3秒鐘 請勿加熱封裝材料超過+150°C |
| SMD晶振,是指石英晶振采用SMT高速焊接,或者回流焊接情況下,有些型號晶振高溫可達260°,有些只可達230° |
+260°C或低于@最大值 10 s 請勿加熱封裝材料超過+150°C |
用于JEDEC J-STD-020D.01回流條件的耐熱可用性需個別判斷。請聯(lián)系我們以便獲取相關(guān)信息。
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盡可能使溫度變化曲線保持平滑：Golledge晶振,貼片晶振,CC5V晶振
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3、質(zhì)量保證,誠信為本,上我司以“以科技為動力,以質(zhì)量求生存,”為理念.
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