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NT5032SC晶振,NDK晶振,進口石英晶體振蕩器5032mm體積的石英晶體振蕩器有源晶振,改產品可驅動2.5V的溫補晶振,壓控晶振,VC-TCXO晶體振蕩器產品,電源電壓的低電耗型,編帶包裝方式,可對應自動高速貼片機自動焊接,及IR回流焊接(無鉛對應),為無鉛產品,超小型,質地輕.產品被廣泛應用到集成電路,程控交換系統,無線發射基站.
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型號 | NT5032SC | |||
輸出電壓 | LVPECL | |||
頻率范圍(MHZ) | 12 to 26 | |||
頻率公差 | Max. ±25 ×10-6 | Max. ±50 ×10-6 | Max. ±100 ×10-6 | |
工作溫度 | 0 to +70 | 0 to +85 | 0 to +85 | |
保存溫度 | –55 to +125 | |||
電源電壓(V) | +2.5 ± 5 %, +3.3 ± 10 % | |||
電流消耗 |
Enable (mA) | Max. 60 (Typ. 36) (STAND-BY=VCC or OPEN, RL=50Ω) | ||
Stand-by (μA) | Max. 30 (STAND-BY=GND) | |||
輸出電壓(V) | VOL : VCC –1.81 to VCC 1.62 (DCcharacteristics) | |||
VOH : VCC –1.025 to VCC –0.88 (DC characteristics) | ||||
上升/下降時間(單位:納秒) | Max. 1 (20 to 80% Waveform) | |||
對稱(%) | 45 to 55 (at 50% Waveform) | |||
輸出負載(Ω) | 50 (Terminated to VCC–2.0V) | |||
相位抖動 | Max. 1 (Offset frequency : 12kHz to 20MHz) |
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每個封裝類型的注意事項:
(1)陶瓷包裝產品與SON產品
在焊接陶瓷封裝產品和SON產品 (陶瓷包裝是指晶振外觀采用陶瓷制品) 之后,彎曲電路板會因機械應力而導致焊接部分剝落或封裝分裂(開裂).尤其在焊接這些產品之后進行電路板切割時,務必確保在應力較小的位置布局晶體并采用應力更小的切割方法.
陶瓷包裝產品
在一個不同擴張系數電路板(環氧玻璃)上焊接陶瓷封裝產品時,在溫度長時間重復變化時可能導致端子焊接部分發生斷裂,請事先檢查焊接特性.
(2)陶瓷封裝產品
在一個不同擴張系數電路板(環氧玻璃)上焊接陶瓷封裝產品時,在溫度長時間重復變化時可能導致端子焊接部分發生斷裂,請事先檢查焊接特性.
(3)柱面式產品
產品的玻璃部分直接彎曲引腳或用力拉伸引腳會導致在引腳根部發生密封玻璃分裂(開裂),也可能導致氣密性和產品特性受到破壞.當晶體產品的引腳需彎曲成下圖所示形狀時,應在這種場景下留出0.5mm的引腳并將其托住,以免發生分裂.當該引腳需修復時,請勿拉伸,托住彎曲部分進行修正.在該密封部分上施加一定壓力,會導致氣密性受到損壞.所以在此處請不要施加壓力.另外,為避負機器共振造成引腳疲勞切斷,建議用粘著劑將產品固在定電路板上.
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產品技術方面,除了不斷提升既有產品規格的精密度及穩定性之外,我們更專注開發高溫度耐受性的產品、特殊應用領域之規格,并朝小型化開發設計,以滿足終端產品的發展趨勢.加高電子歷經近40年的經營,在追求技術及銷售之馀,我們更竭力于環境的保護,投入綠色化產品及材料的開發,秉持『取之于社會,用之于社會』的理念,推動環保、節能及社會回饋等生活概念,期盼帶動我們企業的同仁、供應商伙伴及客戶群參與并發起社會活動,共同創造美好、健康的未來.
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深圳康比電子有限公司:公司產品有:有源晶振、溫補振蕩器、壓控振蕩器、恒溫晶體、VCXO、TCXO、VC-TCXO、SPXO、OCXO.貼片晶振體積有:5X7mm、6035mm、5032mm、4025mm、3225mm、2520mm等石英晶振系列.同時代理國外多個知名品牌晶振系列.日本大真空KDS、愛普生、EPSON、精工、SEIKO、西鐵城、CITIZEN、村田、muRata、TDK、NDK.產品廣泛應用于安防監控系統、智能手機、衛星GPS、汽車音響、車載電臺、汽車防盜報警系統、平板電腦、數字電視接收器、通訊設備、電波鐘表、電腦、電子數碼等高科技行業產品.
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3、質量保證,誠信為本,上我司以“以科技為動力,以質量求生存,”為理念.
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