KDS晶振,DSV532S
產品型號：98345770
頻率：5.0MHZ~50MHZ
尺寸：5.0*3.2mm,詳解請瀏覽PDF
產品介紹： 有源晶體可驅動2.5V的產品、電源電壓的低電耗型、纏帶包裝方式可對應自動搭載及IR回流焊接（無鉛對應）、為無鉛產品、超小型、質地輕。

KDS晶振,DSV531S
產品型號：46693475
頻率：1.25MHZ~80MHZ
尺寸：5.0*3.2mm,詳解請瀏覽PDF
產品介紹： 具有最適合于GPS用途的高穩定的頻率溫度特性,為對應低電源電壓的產品.高度：最高0.8 mm,體積：0.0022 cm3重量：0.008 g,無線回流焊接技術,低消耗電流,表貼型產品。（可對應回流焊）無鉛產品。滿足無鉛焊接的回流溫度曲...

KDS晶振,DSV221SV
產品型號：33649270
頻率：6.75MHZ~90MHZ
尺寸：2.5*2.0mm,詳解請瀏覽PDF
產品介紹： 最適用于無線局域網，已實現低相位噪聲、低電壓、低消費電流和高穩定度、超小型、質量輕、纏帶包裝方式可對應自動搭載及IR回流焊接（無鉛對應）、為無鉛產品。

KDS晶振,DST410S
產品型號：22950469
頻率：32.768KHZ
尺寸：4.1*1.5mm,詳解請瀏覽PDF
產品介紹： 小型?薄型、輕型的表面貼片音叉型晶體諧振器、具有優良的耐熱性、耐環境特性、可發揮優良的電氣特性、符合RoHS規定，滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求、金屬外殼的使用使得產品在封裝時能發揮比陶瓷外殼更好的耐沖擊性...

KDS晶振,DST210A
產品型號：82792851
頻率：32.768KHZ
尺寸：2.0*1.2mm,詳解請瀏覽PDF
產品介紹： 超小型SMD接縫密封時鐘晶體振蕩器的單位,對于WLAN藍牙,數碼相機,DSL和其他IT產品的晶振應用,三態功能,符合RoHS/無鉛

KDS晶振,DSR221STH
產品型號：58050122
頻率：19.2MHZ
尺寸：2.5*2.0mm,詳解請瀏覽PDF
產品介紹： 超小型,薄片型,質地輕的表面貼片音叉型晶體諧振器,具備優良的耐高溫,耐環境特性,在辦公自動化,汽車電子,移動通信領域可發揮優良的電氣特性,符合RoHS無鉛標準,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.

KDS晶振,DSO753H
產品型號：34073179
頻率：170~230MHZ
尺寸：7.0*5.0mm,詳解請瀏覽PDF
產品介紹： 具有最適合于GPS用途的高穩定的頻率溫度特性,為對應低電源電壓的產品.高度：最高0.8 mm,體積：0.0022 cm3重量：0.008 g,無線回流焊接技術,低消耗電流,表貼型產品。（可對應回流焊）無鉛產品。滿足無鉛焊接的回流溫度曲...

KDS晶振,DSO531BM
產品型號：33736250
頻率：3.25~52MHZ
尺寸：5.0*3.2mm,詳解請瀏覽PDF
產品介紹： 有源晶體可驅動2.5V的產品,電源電壓的低電耗型,纏帶包裝方式可對應自動搭載及IR回流焊接（無鉛對應）,為無鉛產品,超小型,質地輕。

KDS晶振,DSO751SR
產品型號：1170555
頻率：8.0~167MHZ
尺寸：7.0*5.0mm,詳解請瀏覽PDF
產品介紹： 可直接驅動CMOS 集成電路,已實現與薄型IC（TSSOP封裝,TVSOP封裝）同樣的厚度,斷開時的消耗電流是15μA以下,纏帶包裝方式可對應自動搭載及IR回流焊接（無鉛對應）

KDS晶振,DSO531SR
產品型號：25703895
頻率：8.0~167MHZ
尺寸：5.0*3.2mm,詳解請瀏覽PDF
產品介紹： 溫補晶體（TCXO）貼片晶振,溫度穩定性：0.5PPM?2.0PPM,工作溫度范圍：-30度?85度,電源電壓：1.8V?3.3V,溫度電壓控制功能,世界上最薄的晶振封裝,頻率：26兆赫,33.6兆赫,38.4兆赫,40兆赫,應用：全球定位系統,智能手機...