Qantek提供各種高可靠性微處理器晶體,QC7A,石英晶振廠家
QANTEK Technology Corporation成立于2005年，目標是成為時間和頻率管理元件的全球制造商，提供卓越的設(shè)計和技術(shù)支持。為了實現(xiàn)這一愿景，QANTEK按照ISO/TS質(zhì)量標準進行生產(chǎn)。

QANTEK創(chuàng)造了極具競爭力的商業(yè)模式，使其能夠為原始設(shè)備制造商、合同制造商和分銷商提供各種高可靠性微處理器晶體和石英晶體振蕩器。QANTEK晶振廠家為我們的客戶提供高質(zhì)量的產(chǎn)品、有競爭力的價格、及時的交貨、優(yōu)秀的工程和技術(shù)支持以及在短時間內(nèi)改變生產(chǎn)要求的靈活性。QANTEK的業(yè)務(wù)模式是通過在最初的設(shè)計、原型制作和制造過程中為客戶提供幫助，與客戶建立密切而長期的關(guān)系。

我們的供應(yīng)渠道是為效率和實用性而組織的。所有銷售、工程和行政職能都在Ft中執(zhí)行。美國佛羅里達州勞德代爾。位于德國和香港的三個分銷中心之一直接為亞洲、歐洲和中東國家提供產(chǎn)品支持。所有北美(包括加拿大)和南美的貨物都由我們的Ft處理。佛羅里達州勞德代爾設(shè)施，除非客戶另有要求。銷售代表和分銷商戰(zhàn)略性地分布在世界各地，并提供本地技術(shù)和產(chǎn)品支持。

QANTEK晶振廠家提供通孔和表面貼裝的全面產(chǎn)品范圍包括：

石英晶體

石英晶體振蕩器(XO)

壓控晶體振蕩器(VCXOs)

溫度補償晶體振蕩器(TCXOs)

恒溫晶體振蕩器(OCXOs)

石英晶體濾波器

陶瓷諧振器
Qantek提供各種高可靠性微處理器晶體,QC7A,石英晶振廠家

QANTEK為每個客戶指派一名客戶經(jīng)理作為主要聯(lián)系人，負責發(fā)展QANTEK資源的業(yè)務(wù)關(guān)系，以滿足每個客戶的要求。該系統(tǒng)使QANTEK能夠保持強大的客戶關(guān)系，在這種關(guān)系中，響應(yīng)性服務(wù)和支持最為重要。QANTEK希望成為您頻率管理產(chǎn)品的首選供應(yīng)商。

QANTEK晶振公司的頻率管理元件產(chǎn)品線因其可靠性、耐用性和性能而得到廣泛認可。我們的產(chǎn)品是按照國際標準和規(guī)格制造的。因此，每一款QANTEK產(chǎn)品的性能都將超出您的預(yù)期。此外，我們不斷擴大和升級我們的生產(chǎn)流程，以確保新技術(shù)被用于保護和永久改善產(chǎn)品性能和完整性。我們的持續(xù)增長和極高的客戶保持率證明了這一承諾。

ISO-9001

我們的工廠已經(jīng)獲得ISO-9001認證。

QANTEK關(guān)于RoHS的政策

除非另有說明，QANTEK制造和供應(yīng)的所有產(chǎn)品都符合RoHS標準。作為石英晶振和晶體振蕩器制造商，QANTEK的公司政策是確保符合RoHS指令中規(guī)定的指令、程序和要求。QANTEK已經(jīng)評估并將繼續(xù)評估所有產(chǎn)品，以確定重金屬含量。QANTEK將繼續(xù)采取策略確保RoHS合規(guī)性，并將隨著形勢的發(fā)展不斷更新本聲明。

QANTEK關(guān)于REACH的政策

作為頻率管理元件的全球供應(yīng)商，QANTEK Technology Corporation的政策是以對環(huán)境負責的方式開展業(yè)務(wù)，并完全遵守所有監(jiān)管準則。QANTEK被REACH歸類為“下游用戶”。我們有義務(wù)報告任何含有REACH中高度關(guān)注物質(zhì)清單(SVHC)中含量超過0.1% (W/W)的物質(zhì)的產(chǎn)品或運輸材料。在審查我們的流程并咨詢我們的供應(yīng)商后，QANTEK確定沒有任何產(chǎn)品或包裝材料含有REACH中高度關(guān)注物質(zhì)清單(SVHC)中的物質(zhì)。因此，QANTEK產(chǎn)品不需要注冊。

所有QANTEK產(chǎn)品都完全符合REACH法規(guī)。

QANTEK不直接向歐盟出口化學(xué)品(物質(zhì)或物質(zhì)制劑),但出口電子元件產(chǎn)品。

在正常應(yīng)用條件下，QANTEK產(chǎn)品中不會有物質(zhì)或制劑的釋放。

所含物質(zhì)的數(shù)量(如果有的話)遠低于REACH使用量和每個制造商每年1000噸的報告閾值。

QANTEK晶體產(chǎn)品：

圖像	版本	頻率	規(guī)模	信息
	QC7A 5x7 4焊盤SMD石英晶體單元	5.500至150.000兆赫	5.0 x 7.0 x 1.0mm毫米	高度低，適用于薄型設(shè)備陶瓷封裝和金屬蓋確保高可靠性提供緊密的公差和穩(wěn)定性
	QC7B 5x7雙焊盤SMD石英晶體單元	5.500至150.000兆赫	5.0 x 7.0 x 1.0mm毫米	高度低，適用于薄型設(shè)備陶瓷封裝和金屬蓋確保高可靠性提供緊密的公差和穩(wěn)定性
	QC6A 3.5x6.0 4焊盤SMD石英晶體單元	7.500至150.000兆赫	3.5 x 6.0 x 1.0mm毫米	高度低，適用于薄型設(shè)備陶瓷封裝和金屬蓋確保高可靠性提供緊密的公差和穩(wěn)定性
	QC6B 3.5x6.0雙焊盤SMD石英晶體單元	7.500至150.000兆赫	3.5 x 6.0 x 1.0mm毫米	高度低，適用于薄型設(shè)備陶瓷封裝和金屬蓋確保高可靠性提供緊密的公差和穩(wěn)定性
	QC5A 3.2x5 4焊盤SMD石英晶體單元	8.000至160.000兆赫	3.2 x 5.0 x 0.8mm毫米	高度低，適用于薄型設(shè)備陶瓷封裝和金屬蓋確保高可靠性提供緊密的公差和穩(wěn)定性
	QC5B 3.2x5.0雙焊盤SMD石英晶體單元	8.000至160.000兆赫	3.2 x 5.0 x 1.0mm毫米	高度低，適用于薄型設(shè)備陶瓷封裝和金屬蓋確保高可靠性提供緊密的公差和穩(wěn)定性
	QC4A 2.5x4.0 4焊盤SMD石英晶體單元	10.000至120.000兆赫	2.5 x 4.0 x 0.8mm毫米	高度低，適用于薄型設(shè)備陶瓷封裝和金屬蓋確保高可靠性提供緊密的公差和穩(wěn)定性
	QC32 2.5x3.2 SMD石英晶體單元	10.000至120.000兆赫	2.5 x 3.2 x 0.8mm毫米	高度低，適用于薄型設(shè)備陶瓷封裝和金屬蓋確保高可靠性提供緊密的公差和穩(wěn)定性
	QC25 2.0x2.5 4焊盤SMD石英晶體單元	12.000至60.000兆赫	2.0 x 2.5 x 0.6mm毫米	高度低，適用于薄型設(shè)備陶瓷封裝和金屬蓋確保高可靠性提供緊密的公差和穩(wěn)定性
	QC20 1.6x2.0 4焊盤SMD石英晶體單元	16.000至60.000兆赫	1.6 x 2.0 x 0.5mm毫米	1.6 x 2.0 x 0.5mm毫米超微型封裝帶金屬蓋的接縫密封陶瓷封裝確保高精度和可靠性
	QC16 1.2x1.6 4焊盤SMD石英晶體單元	24.000至60.000兆赫	1.2 x 1.6 x 0.4mm毫米	1.2 x 1.6 x 0.4mm毫米超小型封裝帶金屬蓋的接縫密封陶瓷封裝確保高精度和可靠性
	QTC4 1.5x4.1貼片音叉	32.768千赫	1.5 x 4.1 x 0.75mm毫米	小尺寸SMD中的低頻接縫密封陶瓷封裝提供出色的環(huán)境和耐熱性工業(yè)應(yīng)用的擴展溫度范圍為-40至+85°C
	QTC3 1.5x3.2貼片音叉	32.768千赫	1.5 x 3.2 x 0.8mm毫米	小尺寸SMD中的低頻接縫密封陶瓷封裝提供出色的環(huán)境和耐熱性工業(yè)應(yīng)用的擴展溫度范圍為-40至+85°C
	QTC2 1.2x2.0貼片音叉	32.768千赫	1.2 x 2.0 x 0.6mm毫米	最小尺寸SMD中的低頻接縫密封陶瓷封裝提供出色的環(huán)境和耐熱性工業(yè)應(yīng)用的擴展溫度范圍為-40至+85°C

圖像	版本	頻率	規(guī)模	信息
	QC8GB 4.5x8.0雙焊盤SMD石英晶體單元	10.000至80.000兆赫	4.5 x 8.0 x 1.8mm毫米	普通接縫密封包裝的低成本替代品通過豁免符合RoHS標準
	QC6GB 3.5x6.0雙焊盤SMD石英晶體單元	8.000至60.000兆赫	3.5 x 6.0 x 1.2mm毫米	普通接縫密封包裝的低成本替代品通過豁免符合RoHS標準
	QC5GB 3.2x5.0雙焊盤SMD石英晶體單元	8.000至60.000兆赫	3.2 x 5.0 x 1.4mm毫米	普通接縫密封包裝的低成本替代品通過豁免符合RoHS標準
	QC32GA 2.5x3.2 4焊盤SMD石英晶體單元	12.000至55.000兆赫	2.5 x 3.2 x 0.9mm毫米	普通接縫密封包裝的低成本替代品通過豁免符合RoHS標準

圖像	版本	頻率	規(guī)模	信息
	QC10CA 4.5x10.0 4焊盤SMD全陶瓷晶振單元	3.2768至7.000兆赫	4.5 x 10.0 x 1.4mm毫米	全陶瓷環(huán)氧樹脂密封SMD封裝高度低，適用于薄型設(shè)備提供緊密的公差和穩(wěn)定性
	QC10CB 4.5x10.0雙焊盤SMD全陶瓷晶體單元	3.2768至7.000兆赫	4.5 x 10.0 x 1.4mm毫米	全陶瓷環(huán)氧樹脂密封SMD封裝高度低，適用于薄型設(shè)備提供緊密的公差和穩(wěn)定性
	QC7CA 5x7 4焊盤SMD全陶瓷晶振單元	6.000至30.000兆赫	5.0 x 7.0 x 1.2毫米	全陶瓷環(huán)氧樹脂密封SMD封裝高度低，適用于薄型設(shè)備提供緊密的公差和穩(wěn)定性
	QC7CB 5x7雙焊盤SMD全陶瓷晶體單元	6.000至30.000兆赫	5.0 x 7.0 x 1.1mm毫米	全陶瓷環(huán)氧樹脂密封SMD封裝高度低，適用于薄型設(shè)備提供緊密的公差和穩(wěn)定性
	QC6CA 3.5x6.0 4焊盤SMD全陶瓷晶振單元	8.000至40.000兆赫	3.5 x 6.0 x 1.1mm毫米	全陶瓷環(huán)氧樹脂密封SMD封裝高度低，適用于薄型設(shè)備提供緊密的公差和穩(wěn)定性
	QC6CB 3.5x6.0雙焊盤SMD全陶瓷晶體單元	8.000至40.000兆赫	3.5 x 6.0 x 1.1mm毫米	全陶瓷環(huán)氧樹脂密封SMD封裝高度低，適用于薄型設(shè)備提供緊密的公差和穩(wěn)定性
	QC5CA 3.2x5.0 4焊盤SMD全陶瓷晶振單元	8.000至48.000兆赫	3.2 x 5.0 x 1.0mm毫米	全陶瓷環(huán)氧樹脂密封SMD封裝高度低，適用于薄型設(shè)備提供緊密的公差和穩(wěn)定性
	QC5CB 3.2x5.0雙焊盤SMD全陶瓷晶體單元	8.000至48.000兆赫	3.2 x 5.0 x 1.0mm毫米	全陶瓷環(huán)氧樹脂密封SMD封裝高度低，適用于薄型設(shè)備提供緊密的公差和穩(wěn)定性
	QC3CA 2.5x3.2 4焊盤SMD全陶瓷晶體單元	12.000至48.000兆赫	2.5 x 3.2 x 1.1mm毫米	全陶瓷環(huán)氧樹脂密封SMD封裝高度低，適用于薄型設(shè)備提供緊密的公差和穩(wěn)定性

圖像	版本	頻率	規(guī)模	信息
	QCL HC-49/U-S(短)	3.200至70.000兆赫	4.6 x 11.0 x 3.5毫米	高可靠性和低成本緊密的穩(wěn)定性和擴展的溫度成熟的電阻焊接金屬封裝
	QTM38T 金屬圓柱形音叉	32.768千赫	3.0 x 8.0毫米	32.768kHz的工業(yè)標準時鐘信號源優(yōu)異的抗沖擊性和環(huán)保能力通過豁免符合RoHS標準低成本高建造質(zhì)量組件
	QCM26 金屬圓柱形石英晶體單元	6.000至48.000兆赫	2.0 x 6.0毫米	AT切割晶體性能微處理器應(yīng)用的理想選擇
	QTM26T 金屬圓柱形音叉	32.768千赫	2.0 x 6.0毫米	32.768kHz的工業(yè)標準時鐘信號源優(yōu)異的抗沖擊性和環(huán)保能力完全符合RoHs標準低成本高建造質(zhì)量組件

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